午方 AI 梳理数据显示，高科技研究机构 TrendForce 于 6 月 22 日发布报告指出，成熟工艺节点 DRAM 供应紧张局势已蔓延至 DDR2 等老旧内存产品。由于三大 DRAM 制造商优先保障 HBM 及服务器用 DRAM 产能以应对人工智能需求，消费级采购商被迫转向早期代际产品，导致 DDR2 与 DDR3 需求激增。机构预计，2026 年第二季度 DDR2 合同价格将上涨约 55% 至 60%，第三季度涨幅将进一步达到 35% 至 40%，供需缺口持续扩大使得价格压力未见缓解。

供应链重构方面，台湾厂商议价能力显著增强。南亚科技与 Winbond 等供应商因需求远超产量，正缩减低利润产品生产并转向高价值领域。其中，Winbond 逐步削减 DDR2 产能以聚焦 DDR3、DDR4 及 LPDDR4，加剧了供应短缺；而 Powerchip 则计划在其 Vanguard International Semiconductor 旗下晶圆配给范围内最大化 DDR2 生产，以弥补南亚科技退出后的市场缺口。部分 OEM 与 ODM 厂商为控制成本，已将设计规格从 DDR4 降级至 DDR3 甚至 DDR2，致使传统内存产业链全面承压。