据 Woofun AI 消息，野村证券于6月30日发布最新分析报告，将台积电目标股价从2,820新台币上调至3,425新台币，核心逻辑在于AI基础设施投资周期尚未达到顶峰。基于6月26日2,340新台币的收盘价测算，这一调整意味着该股拥有约46.4%的潜在上涨空间。报告强调，尽管AI半导体领域已取得显著进展，但数据中心建设、AI芯片需求、服务器营收及先进封装需求仍在持续攀升，市场远未饱和。自3月进行周期评估以来，SOX指数已上涨约85%，而自2025年5月AI主题再度被提及后，该指数更是飙升了约211%。即便近期市场出现回撤，各大机构依然选择上调对市场需求的核心预期。野村证券同步上调了AI半导体及硬件供应链中多家关键企业的目标股价，涵盖联发科技、ASE、EMC和ZDT，这一系列动作均建立在数据中心容量将进一步扩大、先进封装及相关组件供应将变得更加紧张的假设之上。

Woofun AI 整理数据显示，全球正在建设的自有数据中心项目数量已从3月底的约240个增加至约280个，其中规模达吉瓦级的项目数量则由40多个上升至约50个，显示出基础设施扩张的强劲势头。在容量预测方面，2027年的新增部署容量预计将达到约32吉瓦，较此前预期的28吉瓦有所上调；2028年的新增容量则从21吉瓦上升至约23吉瓦。这些新增容量对应的年度AI芯片需求量约为400万到600万片，需求缺口巨大。营收预测方面，2026年和2027年全球服务器营收的同比增长率分别被上调至74%和65%。细分来看，预计AI服务器营收的同比增长率将分别达到78%和76%，而普通/CPU服务器营收的同比增长率则分别上调至67%和43%。在硬件出货端，2026年GB/VR服务器机柜的出货量预期从50,000台上升至54,500台，2027年的预期出货量则进一步增至62,000台。供应链瓶颈的演变同样值得关注，野村证券估计台积电的CoWoS封装产能在2026年将为约110万片，2027年的目标产能则为200万片。为跟上AI产业营收的增长速度，长期来看这一产能可能需要在2029年达到250万到350万片。未来的瓶颈可能会从台积电掌控的制造流程转向晶圆上基板（WoS）技术以及CCL、集成电路基板、高端电容、PMIC和光学组件等相关部件。就2027年的产能分配而言，英伟达预计将占据台积电CoWoS封装产能的约55%，而谷歌的TPU所占比例则将上升至约26%，高于2026年的23%。AMD的比例可能会有所提升，而AWS的比例则预计会下降。联发科技在TPU外包业务中所占的比例预计将从2026年的约15%上升至30%以上。基于上述供需分析，野村证券将联发科技的目标股价从3,400新台币上调至5,800新台币，意味着有约49.5%的上涨空间。

此外，ASE的目标股价被上调至730新台币，EMC的目标股价上调至6,880新台币，ZDT的目标股价则上调至720新台币。报告同时也指出了潜在风险，包括内存成本飙升可能给大型云计算企业带来2027年的自由现金流压力，以及收益率上升对融资成本的影响。未来的发展则取决于EMIB-T、CoPoS、GPU集成在GPU上的SoIC技术、CPO技术、更高速的SerDes技术以及新一代PCB材料等技术的成熟程度。这是继SOX指数大幅反弹后，机构对AI硬件周期延续性的又一次确认，表明市场共识正从短期波动转向长期产能扩张的确定性。