据 Woofun AI 消息，美国银行证券公司将服务器 CPU 重新纳入 AI 供应链分析框架，并据此上调了台积电、ASE 及 Kinik 等亚洲半导体企业的目标股价。机构预测，全球服务器 CPU 相关半导体制造市场规模将从 2025 年的 150 亿美元激增至 2028 年的 490 亿美元，同时制造外包比例将由 52% 攀升至 71%。

这一数据变化标志着行业格局的根本性转变：过去由英特尔内部产能主导的制造体系，正加速向外部代工、封装、测试及材料供应转移。驱动这一趋势的核心变量，在于 AI 技术正从训练阶段全面转向推理阶段，尤其是基于智能体的应用扩展，使得 CPU 在任务调度、控制平面管理、数据预处理、网络 I/O 及内存访问等系统级功能中的权重显著增加。展望至 2030 年，全球服务器 CPU 市场总规模有望从 2025 年的约 350 亿美元突破至 1700 亿美元，其中 AI 服务器 CPU 占比预计将超过 80%。

支撑上述预测的逻辑链条包含两大关键驱动力。首先，随着 AI 推理任务与智能体应用的爆发，CPU 已超越传统辅助角色，成为承担更多系统级任务的核心组件，其战略价值被重新定义。其次，半导体制造工艺的外包化趋势不可逆转。AMD 已明确采用台积电先进工艺，而英伟达 Vera、谷歌 Axion、AWS Graviton 及微软 Cobalt 等自研芯片的推出，正将大量 CPU 晶圆制造、高级封装及测试订单导向亚洲供应链。美国银行预计，服务器 CPU 前端代工市场规模将从 2025 年的 58 亿美元增长至 2028 年的 248 亿美元，后端封装测试市场则将从 19 亿美元扩张至 96 亿美元。

在此背景下，台积电被视为最直接受益者，其目标股价被上调至新台币 2560 元至 3060 元（对应 ADR 股价 490 美元至 590 美元），评级维持'买入'。

Woofun AI 整理数据显示，台积电目标价调整基于 5 纳米及更先进工艺节点需求的激增，预计 2028 年服务器 CPU 相关晶圆月需求量将从 2025 年的约 16,000 片跃升至 50,000 片。届时，服务器 CPU 业务将占据台积电前端营收的 12%，较 2025 年的 6% 实现翻倍。机构进一步指出，台积电在 5 纳米及以上节点的产能利用率预计将维持在 90% 以上，其中 3 纳米工艺将成为高性能计算的核心制造基石。为满足未来需求，美国银行估算台积电 2027 年资本支出规模可能达到 750 亿美元至 800 亿美元，资金将重点投向 3 纳米、2 纳米工艺研发，以及 CoWoS 和 SoIC 等先进封装技术开发。

值得注意的是，台积电官方公布的 2026 年资本支出计划为 520 亿美元至 560 亿美元，而 2027 年的预测数据完全由美国银行基于市场模型推导得出。

后端封装及测试环节的扩张同样显著，市场规模预计从 2025 年的 19 亿美元增至 2028 年的 96 亿美元，主要 OSAT 企业市场份额将从 11% 提升至 24%。ASE 作为另一大受益标的，目标股价上调至新台币 550 元至 750 元，评级为'买入'。预计 ASE 在该领域的市场份额将从 2025 年的 10% 增长至 2028 年的 24%，而台积电的市场份额则稳定在 63% 左右。为匹配 GPU、ASIC 及下一代服务器 CPU 的生产需求，CoWoS 封装技术产能需在 2025 年至 2028 年间保持 54% 的复合年增长率。测试业务规模的扩大也将利好 KYEC 等测试企业及 GUC 等设计服务公司。

此外，Kinik、Chroma、Hon Precision 和 GPTC 等供应链企业的目标股价也同步进行了调整。

影响上述预测落地的关键变量包括三个方面：一是云服务提供商与 AI 服务商对技术的持续资本投入力度；二是英伟达 Axion、AWS Graviton 等自研 CPU 产品的量产进度；三是英特尔内部产能策略的变动，特别是其外包制造比例是否持续增加或订单回流内部。

这一系列调整标志着 AI 推理时代对底层算力基础设施的重构已全面展开，供应链价值分配正发生深刻转移。