據 Woofun AI 消息，三星電子正式披露 2026 年至 2040 年韓國中長期投資藍圖，總規模鎖定 24.5 萬億韓元。其中 210 萬億韓元（佔比 86%）將精準注入半導體板塊，覆蓋製造、HBM 技術、先進封裝及終端生產，此舉意在明確戰略重心而非單純擴產。高盛指出，若該總額涵蓋研發費用，則 15 年間年均國內資本支出與研發費用約爲 16.3 萬億韓元。相比 2026 至 2028 年水平，2029 至 2040 年的長期增長率預計維持在 5%-6%，該機構認爲此增速並未過度激進，遂維持對三星電子普通股的 "買入" 評級，並將 12 個月目標價定爲 480,000 韓元。

資金配置呈現高度聚焦態勢，平澤半導體產業集羣及現有設施升級獨攬 16.5 萬億韓元，主攻先進工藝、內存芯片及晶圓製造技術。光州地區獲配約 4 萬億韓元，用於構建全新的先進半導體產業集羣。華城與西安基地將重點提升 HBM 相關產能，同時顯示業務、龜尾智能手機工廠及人形機器人生產線亦在進一步投資之列。

Woofun AI 整理數據顯示，這一佈局清晰指向 2040 年前持續深耕 HBM 技術與韓國本土製造業的核心戰略，但具體年度分配及產能時間表尚未公開。

實際落地進程仍面臨多重變量制約，關鍵取決於 HBM 技術的客戶認證進度、產品收益率表現以及人工智能服務器的市場需求波動。儘管總金額是否包含研發費用等細節仍有待釐清，但如此龐大的資本開支計劃已勾勒出三星在未來十五年的競爭路徑。這是繼全球芯片週期波動後，頭部廠商以確定性投入應對技術迭代風險的典型樣本。