台积电评估制造 3D DRAM 芯片

据 Woofun AI 消息，近期开始制定先进存储芯片生产计划，考虑制造名为 3D DRAM 的新型存储芯片。该计划应最大客户要求启动，旨在扩大其在 AI 硬件供应链中的业务份额。知情人士透露，台积电正在评估新建工厂或收购现有半导体工厂并改造为存储芯片生产设施两种方案，目前尚未明确量产时间。该项目由负责台积电先进封装业务的副总裁牵头。此次布局的 3D DRAM 通过垂直堆叠存储单元提高存储密度，有望成为下一代 DRAM 技术的发展方向。