谷歌 2027 年 HBM 需求占比将达 35%

据 Woofun AI 消息，预计 2027 年全球高带宽内存需求格局将发生显著变化。届时 TPU 预计占据全球需求的 35%，仅略低于的 36%，两家合计占比将达到 71%。 预计占 16%， AWS 占 5%，其他客户如创意电子、和 分别约占 3%、2% 和 2%。从芯片类型分布看，GPU 预计占 HBM 需求的 52%，定制 AI 芯片占 47%，两者基本平分。单颗芯片 HBM 配置量持续攀升，AMD MI500 预计搭载 768GB，谷歌 TPU v9 为 576GB，英伟达 Rubin Ultra 为 384GB。这表明 HBM 需求正从英伟达 GPU 主导转向由英伟达与大型云厂商定制芯片共同驱动，谷歌已成为与英伟达规模相当的 HBM 需求方。