台积电加速布局 CPO 有望形成新摩尔定律

台积电延伸光互连整合角色，业界预期 CPO 频宽每两年倍增，至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍。

据 Woofun AI 消息，随着 GPU 与 ASIC 运算能力跃升，传统铜互连逼近功耗与讯号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界分析，CPO 频宽升级主要通过单通道速度提升、光通道数量扩张及导入波长分波多工 WDM 实现，若频宽维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的"CPO 摩尔定律"。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍，长期具有朝数百 T 发展的空间。

台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合，逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G，产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面，现阶段光引擎先布局于载板，下一步可望将 CPO 置于中介层，未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示，CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡。