台积电 2/3 纳米产能满载，联发科调整配置

Woofun AI 监测数据显示，2026 年第 3 季下旬 3 纳米、2 纳米先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。 与继续占据主要资源，亚马逊 AWS 旗下 Annapurna 近期增加 AI 自研芯片投片，获取更多 3 纳米产能。除手机芯片外，亦凭借 TPU 大单争夺 2/3 纳米制程与 CoWoS-S/L 产能。

市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接 Google TPU 大单后，下一代 TPU v9 将同时采用台积电 CoWoS-L 及 EMIB-T，已微调其 3 纳米、2 纳米产能安排。目前台积电 3 纳米主要客户为 NVIDIA，2025 年超越苹果成为最大客户；2 纳米则以苹果等需求为主。AWS 放大 Annapurna 投片后，其 3 纳米与 CoWoS 配置顺位已提升。

台积电 2026 年初起加速扩产，新竹宝山 Fab 20 及高雄 Fab 22 的 2 纳米月产能至 10 月底各有 5 万片，合计约 10 万片；至 10 月底南科 3 纳米月产能约 18.5 万片。至 9 月底整体产能利用率约 96.2%，其中 16/12 纳米以下至 2 纳米均为 100%。CoWoS 供应不足带动先进封装订单外溢，承接顺位为旗下硅品优先，接着为 、等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至 2028 年。