7000亿合作背后：AI缺的不是GPU而是内存

据 Woofun AI 消息，伯恩斯坦最新研判揭示，AI供应链的核心争夺点已从GPU算力转向内存供应与先进封装技术。随着SK集团与英伟达、三星电子与博通相继公布总额超7000亿美元的合作框架，行业共识认为，决定AI芯片交付能力的不再是计算单元本身，而是高带宽内存（HBM）及系统级封装资源的锁定能力。

7月24日，SK集团在旧金山举行的AI峰会上正式宣布深化与英伟达的全面合作伙伴关系，双方合作规模预计超过5000亿美元，涵盖AI工厂建设及下一代内存领域。这一合作并非单纯的采购合同，而是将SK海力士的HBM4及下一代内存研发、SK电信主导的AI工厂建设与英伟达的DSX平台及Vera Rubin平台深度绑定。根据官方披露信息，SK电信将建造产能高达2GW的AI工厂，第一座工厂预计于2027年投入运营。基于Vera Rubin平台的AI系统对HBM及系统级供应的需求急剧上升，内存已从标准化采购物品转变为决定AI芯片平台能否按时交付的关键变量。SK集团通过这一框架，将AI数据中心基础设施与核心存储技术整合至同一战略体系，旨在确保在下一代AI算力竞争中占据供应链主导地位。

与此同时，三星电子与博通签署的谅解备忘录进一步凸显了封装技术在AI供应链中的战略地位。该备忘录预计2025年至2030年间，双方在内存和代工领域的合作规模将超过2000亿美元。合作内容不仅包括为博通下一代AI加速器提供内存支持，还涉及2nm工艺相关的制造技术及2.3D/2.5D集成技术。三星明确表示，其Cube-S、Cube-E/R等2.5D/2.3D立方体封装技术旨在解决逻辑芯片与HBM之间的高带宽连接及多芯片集成难题，伯恩斯坦将其与台积电的CoWoS-S/L/R技术相提并论。此举意在为不愿选择台积电的客户提供包含内存、先进工艺及先进封装在内的完整解决方案，试图在AI ASIC外包市场建立替代性供应链优势。

Woofun AI 整理数据显示，伯恩斯坦在7月27日发布的报告中预测，2026年全球内存行业年度营收预计将达到约9000亿美元，2027年和2028年有望攀升至1.3万亿美元左右。趋势科技此前的预测也表明，2027年全球内存市场规模将达到约1.28万亿美元，主要参与者包括三星、SK海力士、美光科技、KIOXIA以及中国内存制造商。

然而，这些宏观数据并不直接等同于SK集团、英伟达、三星和博通合作带来的新增营收，因为相关公告未披露具体采购数量、产品结构、定价方式及交付时间表。值得注意的是，AI行业客户正通过多年期合作协议提前锁定HBM和先进封装资源，以避免在产能紧张时进入现货市场，这种战略转变使得内存制造商的议价能力显著增强，供需关系逐渐由少数大型客户和供应商主导。

尽管三星与博通的合作引发了市场对台积电市场份额受冲击的担忧，伯恩斯坦评估认为，即便博通将部分AI ASIC订单转交三星，由于高性能内存需求依然强劲，这对台积电近期利润的影响可能有限。真正考验三星的是其综合交付能力，AI芯片客户需要稳定的HBM供应、逻辑芯片供应、封装服务、基材供应以及较高的收益率和合理的交货时间。任何环节的延误都可能导致技术路线无法转化为实际产品交付。对三星而言，这是将其存储优势扩展至AI系统级供应链的关键机会，若长期合作顺利推进，将巩固其在'存储+代工+封装'领域的综合实力，但历史数据显示，市场在HBM技术领先地位及先进代工服务方面更倾向于SK海力士和台积电。

伯恩斯坦维持对三星电子、SK海力士、美光科技、英伟达和博通的'跑赢大市'评级，目标股价分别为440,000韩元、330万韩元、315美元和550美元，而对KIOXIA给出'表现欠佳'评级。

然而，这些评级不意味着合作关系已转化为实际业绩，风险在于谅解备忘录并非最终采购合同，价格、数量及交付时间表均未公布。更长期的压力来自中国存储产业，尤其是NAND闪存领域的快速发展，这将影响行业利润率。虽然DRAM和HBM产品因EUV光刻技术、工艺要求及客户认证门槛较高，短期压力较小，但供应紧张不能直接转化为长期竞争优势。未来能否实现目标，将取决于财务报告中的资本支出、HBM产品实际交付量、客户预付款情况及产能扩张计划。