花旗驳长鑫降价论:AI 瓶颈在资金,HBM SSD 需求看涨
核心要点
花旗分析师Peter Lee指出,长鑫4F²技术量产尚需时日,AI最大瓶颈实为融资而非供应。看好2027-2028年HBM与SSD需求激增,建议关注数据中心算力投资持续性。
据 Woofun AI 消息,内存板块近期遭遇市场错杀,花旗集团全球市场证券分析师 明确指出,当前 AI 产业的最大瓶颈并非供应短缺,而是资金链的可持续性。针对中国长鑫存储()新一代 DRAM 架构进展引发的价格下跌担忧,Peter Lee 认为新技术发布与大规模量产间存在显著时间差。
这一观点与群联执行长近期的供需分析高度契合,即市场应更关注 AI 企业能否持续获得资金支持以维持数据中心及算力设施的采购需求,而非过度解读单一技术突破对短期价格的冲击。
在技术层面,长鑫提出的 4F²概念旨在通过缩小 DRAM 内存单元面积与优化布局,在相同晶圆面积内容纳更多单元,从而提升产品密度并降低单位成本。然而,Peter Lee 强调,4F²并非长鑫独有的技术壁垒,三星、以及科技等全球巨头均在相关领域进行深度研发。各家厂商引入该技术的时间点,取决于现有工艺微型化的极限以及新架构的成本效益核算。长鑫的方案涉及多块晶圆的结合工艺,这将直接增加晶圆使用量、处理时间及制造成本。因此,必须将内存单元面积缩小带来的收益与额外支出进行抵销计算,才能评估其实际竞争力。
Woofun AI 整理数据显示,由于先进生产设备获取受限,中国厂商不得不积极寻找替代方案,而现有供应商则需持续投入研发力量以维持优势。Peter Lee 并不认为技术进展意味着低价产品会立即大量涌入市场,相反,物料短缺导致的交货延迟仍是当前主要问题,正如潘健成所言,明年的内存市场将是"什么都不缺,就是订单不少"的紧平衡状态。
需求结构的变迁是另一关键变量。智能手机曾作为内存市场的主要增长引擎,如今新增需求已全面转向 AI 数据中心领域,核心产品包括 HBM、服务器 DRAM、SoCAMM2 内存模块以及企业级 SSD。这类产品对性能、品质和可靠性要求极高,使得领先厂商仍能保持竞争优势。
与此同时,消费电子领域面临内存价格上涨带来的成本压力,手机、电脑和游戏主机品牌可能被迫调整产品规格、售价或采购量。消费产品销售疲软与数据中心内存供应紧张的局面可能同时存在。
此外,中国国内数据中心的建设也在加速,随着当地供应商增加产量,国内需求有望上升。评估中国厂商扩产影响时,需综合考量产品种类、良率及客户采用情况,而非简单假设供应过剩。
市场机制方面,长期合同约束与 AI 融资瓶颈成为核心风险点。客户为确保稳定供应,可能向不同内存厂商大量预订产品,导致需求被高估。Peter Lee 指出,需确认这类长期合同是否附带预付款、保证金或托管账户等实际资金承诺。若合同取消会导致损失,客户重复下单的成本将上升。他以餐厅预订为例:免费预订时消费者可能保留多个选择,而要求预先付款时决策则更为谨慎。带有支付义务的采购承诺与随时可取消的需求预测截然不同。各公司的合同解除条件及资金安排,仍需以正式披露信息为准。短期市场的主要担忧在于融资问题,若 AI 模型公司无法按计划筹集资金,或数据中心运营商借贷成本上升,算力扩展计划可能推迟,进而影响 GPU、HBM、服务器 DRAM 及存储设备的采购。市场质疑焦点在于 AI 企业能否持续获得足够资金支持,即便应用需求增加,资金跟不上也将迫使投资计划调整。
展望未来,Peter Lee 将"持续学习"技术视为推动内存需求增长的新动力。AI 发展首先通过模型训练带动 HBM 需求,随后随着推理应用普及,对服务器内存及存储产品的需求也将上升。若模型能利用运行数据更新自身能力,训练与推理间的数据交互频率将更高。HBM 提供高带宽运算支持,SSD 则负责数据存储及承担部分推理任务中的 KV Cache 数据存储功能。

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