OpenAI 拟购 Google TPU 破局辉达垄断
核心要点
OpenAI 传将采购 Google TPU 以多元化算力来源,打破对辉达 GPU 的单一依赖。甲骨文宣布 2027 年云端提供 TPU,OpenAI 亦招募 TPU 编译工程师,显示其自研与外部采购并行的策略。
据 Woofun AI 消息, 正积极规划向 Google 采购张量处理器(TPU),旨在实现算力来源多元化,从而削弱对辉达(NVIDIA)GPU 的绝对依赖。
这一战略转向标志著全球最大 AI 模型开发商之一在基础设施层面寻求突破单一流派限制,试图构建更具韧性的运算生态系统。随著 AI 训练与推论需求的指数级增长,单一供应商风险日益凸显,OpenAI 此举不仅是硬体采购行为,更是对未来算力竞争格局的深远布局。
The Information 于美国时间 10 月 27 日披露了这一动态,消息源头指向一位知情人士,尽管最终交易条款尚未敲定,但方向已趋明朗。Investing.com 转述该报导时强调,若此笔采购落地,Google 的 TPU 将正式纳入 OpenAI 的核心运算资源池。在当前 AI 运算市场中,TPU 已被广泛视为辉达 GPU 之外的重要替代选项,其专为机器学习优化的架构特性,为大型语言模型提供了另一种效能路径。
值得注意的是,此次报导并未透露具体的交易金额或采购规模,这意味著双方可能仍处于谈判的关键阶段,或采取分阶段导入策略以评估实际效能与成本效益。这种模糊性反而增加了市场的不确定性,但也反映了巨头之间在供应链谈判中的谨慎态度。
OpenAI 长期以来被视为辉达的最大买家之一,路透社此前报导指出,其模型训练与推论环节高度依赖辉达晶片。然而,这种依赖并非没有变数。OpenAI 同时与博通(Broadcom)合作开发自研晶片 ,目标是今年稍晚开始支援自家模型,以实现更深层次的硬体优化。链新闻在 8 月曾报导 OpenAI 发布自研推论晶片 Jalapeno 的消息,显示其自研路线正在稳步推进。
更关键的变量在于,OpenAI 官网目前开出了一个名为"Software Engineer, TPU Compilers"的职缺,隶属推论团队,工作地点设在旧金山。该职位要求主导 OpenAI 最先进前沿模型在 TPU 上的优化,负责范围涵盖模型程式码、核心程式到硬体执行层面。年薪范围设定在 38 万到 50 万美元,并额外提供股权激励。
这一高薪招聘举动强烈暗示,OpenAI 不仅仅是考虑购买硬体,更在积极构建针对 TPU 架构的软体生态与编译优化能力,这对于释放 TPU 潜能至关重要。Woofun AI 整理数据显示,该职缺的薪资竞争力在硅谷 AI 硬体工程师市场中处于顶部区间,反映出 OpenAI 对 TPU 整合重心的战略升级。
几乎在同一时间,(Oracle)在拉斯维加斯举行的 大会上,与 Google 共同宣布了一项重大合作: 将透过甲骨文云端基础设施(OCI)提供服务。这是 Google 以外的大型云端平台首次提供 TPU,标志著 TPU 生态圈的进一步扩张。根据新闻稿细节,OCI 将负责电力、冷却与资料中心网路等基础设施服务,预计在 2027 年上线,并在随后的数年间逐步扩大规模。
技术规格方面,Google 第八代 TPU 被细分为训练用的 TPU 8t 与推论用的 TPU 8i。其中,TPU 8t 每个运算丛集(pod)的运算效能接近上一代的 3 倍,这一性能跃升对于处理超大规模模型训练具有显著意义。甲骨文 OCI 总裁 表示:"不同的 AI 工作负载有不同的运算需求。"这番言论点出了云端基础设施多样化的必要性。

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