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鎧俠與閃迪發佈全球密度最高3D NAND閃存
2026-08-05 08:42
雙方推出332層BiCS10 QLC芯片,密度達37 Gb/mm²,鎧俠股價漲6.6%。
Woofun AI 監測數據顯示,鎧俠(Kioxia)與閃迪(SanDisk)在"內存與存儲的未來"會議上聯合發佈了最新一代 BiCS10 3D QLC NAND 閃存芯片。該芯片採用 332 層堆疊結構,單位面積存儲密度高達 37 Gb/mm²,配備 4800 MT/s 高速接口並支持獨立命令地址(SCA)功能,主要面向大容量數據中心 SSD 市場。受此消息提振,鎧俠股價上漲 6.6%,日經 225 指數開盤漲幅達 3.12%。
WOOFUN AI
影響力評估 · 一鍵速讀
此次發佈的 BiCS10 QLC 芯片在存儲密度上實現顯著突破,有望進一步降低數據中心單位存儲成本。鎧俠股價的強勁反應顯示市場對高密度存儲技術落地的積極預期。隨着 QLC 技術在企業級市場的滲透加深,存儲芯片廠商的競爭焦點或將從單純層數堆疊轉向密度與能效的綜合優化。
WOOFUN AI 生成 · 僅供參考,非投資建議
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