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平头哥拟 2027 年赴港 IPO 募资至少 20 亿美元
18:34
据 Woofun AI 消息,旗下半导体子公司计划于 2027 年在香港进行首次公开募股,募资规模预计至少为 20 亿至 30 亿美元。截至发稿,巴巴官方尚未对此计划作出回应。平头哥成立于 2018 年,系由阿里收购的与芯片团队整合而成,其产品线涵盖处理器、服务器芯片、 AI 芯片及 芯片等。阿里巴巴 CEO 曾在财报电话会上披露,平头哥已实现商业化运营,芯片出货量超过 47 万片,年化营收规模达百亿级别。
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平头哥作为阿里核心芯片业务载体,拟在 2027 年通过港股 IPO 实现资本化,募资规模不低于 20 亿美元。该计划若落地,将标志着阿里半导体业务从内部孵化走向独立融资阶段。其商业化数据(出货超 47 万片、营收百亿级)显示业务具备一定规模,但官方暂未确认,市场需关注后续进展及阿里对半导体板块的战略调整。
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