SK海力士与SanDisk发布首个HBF存储标准

双方通过OCP发布HBF规范，带宽达3.0TB/s，旨在解决AI推理内存墙问题，谷歌等已加入联盟。

据 Woofun AI 消息，SK 海力士与 SanDisk 通过开放计算项目（OCP）发布了首个高带宽闪存（HBF）标准规范，并在 2026 年 FMS 展会上展示了相关 AI 内存解决方案。HBF 被定位为介于 HBM 与 SSD 之间的新型存储层，旨在结合 NAND 技术的大容量优势与接近 HBM 的高速数据传输能力，以缓解 AI 推理需求增长带来的内存瓶颈。该标准首版最高容量为 512GB，基于 8 层及 16 层 NAND 芯片堆叠，带宽范围在 0.4TB/s 至 3.0TB/s 之间，并采用 UCIe 互连技术以实现与 GPU 和 CPU 的灵活集成。此次发布正值内存股票市场波动剧烈期，7 月份 AI 相关存储产品交易热度大幅下降，SanDisk 和美光科技股价当月分别下跌约 47% 和 29%，Roundhill Memory ETF 跌幅约 32%。

不过 8 月后芯片类股票走势回升，PHLX 半导体指数周一上涨超 1%，英伟达股价涨幅近 3%，美光和 SanDisk 股价也出现反弹。市场一方面担忧此前过高估值，另一方面仍在寻找 AI 基础设施需求未降温的证据。HBF 标准预示着 AI 基础设施发展的下一阶段：算力集群竞争将不再仅限于 GPU 数量，内存带宽、容量、功耗及数据传输效率也将成为影响系统性能的瓶颈。SK 海力士与 SanDisk 选择通过 OCP 公开标准，旨在推动 HBF 成为开放式生态系统。谷歌和 Tenstorrent 已加入 HBF 联盟，SK 海力士还将在 FMS 展会上与谷歌 DeepMind 及 SanDisk 探讨如何利用 HBF 突破内存瓶颈。

此外，SK 海力士首次公开展示了第 10 代 375 层 4D NAND 晶圆及相关产品，称其每瓦特性能较上一代提升 2.5 倍，并计划于明年初开始批量生产基于该技术的高性能、大容量 eSSD。