苹果 M6 采用台积电 2nm 制程首发

首款消费级2nm芯片亮相，带动SoIC-MH与WMCM先进封装需求，台系供应链产能扩张加速。

Woofun AI 监测数据显示，苹果首款基于台积电 2 纳米制程的 M6 芯片正式亮相，配备 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及双 16 核心神经网络引擎，统一内存带宽最高达每秒 170GB，首批搭载于新款 Mac mini。该芯片首度采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，成为全球最先亮相的消费级 2 纳米芯片。

随着苹果芯片架构由单一大型裸晶走向模块化，未来 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先进封装需求。台积电正积极扩产，竹南 AP6 为 SoIC 主力量产基地，龙潭 AP3 升级 WMCM，嘉义 AP7 承接相关产能。法人预估 WMCM 月产能至 2026 年底约 6 万片，2027 年逾 12 万片，弘塑、均华、印能等设备厂及长兴、新应材、永光等材料厂有望受惠。