三星 Q3 获利破百兆，2027 年 AI 记忆体供不应求

据 Woofun AI 消息，三星电子在 2026 年启动了规模空前的资本扩张计画，全年设施投资总额预估高达 84.4 兆韩元，这一数字不仅标志著该公司在半导体领域的战略重心进一步加码，更预示著全球 AI 基础设施建设即将迎来新一轮供给端的重组。面对日益激烈的市场竞争与技术迭代压力，三星选择以巨额资金投入来巩固其在先进制程与高频宽记忆体（HBM）领域的领先地位，试图通过产能扩张与技术升级双轮驱动，确立其在下一代计算架构中的核心话语权。

这种大规模的资本开支策略，本质上是对未来几年 AI 算力需求爆发性增长的提前布局，旨在通过规模效应与技术壁垒，锁定长期市场份额与利润空间。

29 日公布的第三季正式财报揭示了这一战略背后的强大财务支撑力。该季度营收达到 195.25 兆韩元，较上季增长 13.85%，同比更是暴增 126.88%，展现出强劲的复苏势头。更为引人注目的是，营业利益高达 107.44 兆韩元，季增 20.06%，而 2025 年同期仅为 12.17 兆韩元，这一惊人的增长幅度使得三星成为全球首家单季营业利益突破 100 兆韩元的科技公司。

Woofun AI 整理数据显示，半导体（DS）部门是这一业绩爆发的核心引擎，其营收达 147.1 兆韩元，营业利益为 106.5 兆韩元，占全公司营业利益的比重超过 99%。其中，记忆体事业单季营收与营业利益均创下历史新高，主要得益于 HBM4 产品销售的大幅放量。相比之下，手机与网通事业则面临挑战，营业亏损 0.6 兆韩元，获利较 2025 年同期衰退，三星归因于成本压力上升。

这一鲜明的对比突显了 AI 相关业务对三星整体财务结构的决定性影响，传统消费电子业务的疲软已被半导体业务的强劲增长所掩盖。

从资本支出的结构与季度拆解来看，三星的投资重点高度集中于半导体领域。全年 84.4 兆韩元的资本支出中，高达 76.8 兆韩元将投入半导体（DS）部门，占比约九成，其余部分则分配给其他业务单元。第三季度的资本支出为 29 兆韩元，较上季增加 12.2 兆韩元，同比大增 19.8 兆韩元，换算 2025 年同期约为 9.2 兆韩元，2026 年第三季的支出规模是 2025 年的 3 倍多。在 29 兆韩元的季度支出中，DS 部门占据 27.2 兆韩元，显示器子公司三星显示器（）则为 1.1 兆韩元。前三季累计资本支出已达 56.9 兆韩元，同比增加 24.7 兆韩元。以全年 84.4 兆韩元扣除前三季已执行的 56.9 兆韩元，第四季剩余的投资额度约为 27.5 兆韩元，与第三季规模相近。

这种持续且高强度的资本投入，表明三星正在加速推进新建晶圆厂等基础设施建设，以应对 AI 与高效能运算（HPC）带来的强劲需求。值得注意的是，三星在南韩金融监督院 DART 公告中注明，这份设施投资计画仅供投资人参考，可能随市场状况进行调整，这为未来的资本支出弹性留下了空间。

展望未来，三星记忆体事业预期 2027 年 AI 基础设施资本支出将达到历史新高，AI 带动的需求与 2026 年相比将"远远超过"产业供给。为应对这一供需失衡，三星计画透过签订多年期合约来建立稳定的销售基础，近期中国科技业者也积极抢签韩厂长约，以确保供应链安全。在晶圆代工方面，三星已陆续拿下包括大型云端业者在内的 2 奈米 HPC 客户订单，美国德州泰勒（Taylor）新厂预计 2027 年开始营运，这将进一步提升其在全球先进制程市场的竞争力。在股东回馈方面，第三季现金股利每股 4,601 韩元，总额 30 兆韩元。三星预估 2026 年股东回馈总额为 90 至 110 兆韩元，扣除已规划或执行的 35 兆韩元，剩下 55 至 75 兆韩元将用于大规模库藏股买回与注销，具体方案将于 2027 年 1 月底由董事会定案。