SpaceX 2028 年太空算力达 5GW，台厂供应链受惠

据 Woofun AI 消息，广发证券董事 Jeff Pu 近日发表关于"太空算力（Space Computing）"的深度观点，明确预估 将在 2028 年前，透过部署约 1 万座代号为 的 AI 机柜，建立起高达 5GW 的太空运算容量。

这一宏观布局意味著供应链的放量期将集中在 2027 年下半年至 2028 年，其中鸿海（）、奇𬭎（）以及台光电（）等多家台湾厂商被点名为核心受惠标的。

SpaceX 太空算力计画的核心硬体基础在于 Kessel 机柜，其架构被定义为精简版的 。在硬体配置上，单座 Kessel 机柜内置 72 颗 GPU，每颗 GPU 的 TDP（热设计功耗）约为 4,000W。由此推算，整柜的尖峰功耗落在 350 至 400kW 之间，而在进行推论任务时的平均功耗则约为 280kW。为了适应卫星舱体的空间限制，Kessel 机柜在物理形态上进行了显著调整，从传统地面数据中心常见的"高而窄"结构，压缩转变为"低而宽"的设计，以最大化利用卫星有限的内部体积。

随著机柜功耗的提升，卫星端的电力系统也必须同步升级。Jeff Pu 预期，下一代 AI 卫星的太阳能板发电能力将大幅提升，以支撑 350 至 400kW 的尖峰运算功率。

这一指标显著高于第一代 AI1 卫星所具备的 210kW 太阳能发电能力及 250kW 的尖峰功率。在发射能量与基础设施方面，SpaceX 的目标是在 2027 年底前让 4 座 Starship 发射台投入运作，并进一步在 2027 年下半年实现每周两次的发射频率，以满足大量太空算力设备的上轨需求。

功耗与体积的双重压缩，直接推动了机柜内部材料规格的全面升级。Jeff Pu 指出，Kessel 机柜将采用约 60 层的 PCB 中板（midplane），并搭配 Amphenol Paladin 连接器。在板材选择上，采用了 PTFE 与 M9 铜箔基板（CCL）的混合方案，由于技术门槛较高，预估中板单价将超过 2 万美元。散热技术方面，机柜采用单一回路液冷设计，将热量导向外部散热板。由于太空环境缺乏空气对流，废热只能透过辐射方式排出，这使得冷板与液冷零组件的设计难度成为供应链中的关键技术门槛。

在供应链名单方面，Jeff Pu 列出了各环节的核心供应商及其角色定位。组装环节由鸿海（2317）担任独家组装厂；冷板部分由奇𬭎（3017）供应，以应对超高 TDP 带来的散热需求；PTFE 与 M9 CCL 材料则由（）与台光电（2383）提供；液冷快接头（QD）市场由富世达（）主导，其市占率逾 5 成；太阳能板则由进能服（）与（）供应。

值得注意的是，Jeff Pu 先前预估 SpaceX 将成为 2027 年辉达 的最大买家，而鸿海有望因此取得更多配额，进一步巩固其在 SpaceX 供应链中的领先地位。

Woofun AI 整理显示，研究机构 FundaAI 近期揭露了更详细的订单细节与时程规划。报告指出，SpaceX 已向一家领先的伺服器 ODM 下单 6,000 座太空专用机柜，该厂商同时也是专案中唯一的 JDM（联合设计制造商）。依照时程安排，该专案预计在 2027 年 5 月完成 NPI（新产品导入），以赶上测试卫星的发射窗口，并在同年 12 月完成全部生产。FundaAI 推算，首批 6,000 座机柜约能贡献 1.05GW 的算力，这一数字与广发证券预期在 2028 年前透过约 1 万座机柜达到 5GW 的总目标存在一定落差，反映出不同机构在时程与规模预估上的乐观程度差异。