溢价 129% 吞并寰邦母公司，同欣电跨域整合测试业务

据 Woofun AI 消息，台湾封装大厂同欣电正式启动从单一制造向"封测一体化"的战略转型，其核心举措为全面收购新加坡上市公司 （，即母公司），藉此将业务版图从传统的厚薄膜基板封装，强势跨进半导体测试领域。此举标志著同欣电不再仅满足于后段封装制造，而是透过并购具备完整测试技术与产能的 GTC，试图在光通讯、功率半导体等高成长应用场景中，提供客户一站式解决方案，以应对日益复杂的半导体产品架构与市场对整合服务的需求升级。这不仅是资产规模的扩张，更是同欣电在产业链价值分配中向上游测试环节延伸的关键布局，旨在透过技术互补与产能整合，提升长期每股净值与盈余表现，确立其在封装与测试整合服务商市场中的竞争优势。

在交易结构与财务细节方面，同欣电于 11 月 9 日晚间公告董事会决议，将以协议安排方式收购 GTC 100% 股权，交易完成后 GTC 将从下市。

Woofun AI 整理数据显示，此次收购对价为每股现金 2.30 新加坡币，该价格相较于 GTC 暂停交易前一个月的成交量加权平均价，溢价幅度高达 129.31%，反映出买方对标的资产未来协同效应的高度认可。根据股权结构计算，同欣电预计将取得 33,351,527 股 GTC 股份，依每股价格与总股数核算，本次收购总价约为 7,671 万新加坡币。

值得注意的是，同欣电明确表示将全部以自有资金支付该笔收购款项，这意味著公司无需透过外部融资或发行新股来筹措资金，从而避免了股权稀释风险，也展现了其充裕的现金流状况与对此次并购交易的坚定信心。高溢价现金收购的策略，虽然在短期内对公司现金储备构成一定压力，但换取的是对 GTC 及其旗下营运主体寰邦科技的完全控制权，为后续的深度整合扫清了股权障碍。

尽管交易意向已定，但该并购案仍需跨越四道严格的审批门槛方可最终落地。首先，交易必须获得 GTC 股东临时会的通过，这是保护少数股东权益的关键程序；其次，需取得台湾经济部投资审议司的核准，确保跨境投资符合当地监管要求；第三，需获得新加坡交易所的批准，以处理下市相关事宜；最后，还需得到新加坡法院的司法核准，以确认协议安排的合法性。在所有条件达成后，双方将订出基准日，同欣电需在基准日后七个营业日内，将现金支付给 GTC 全体股东。收购完成后，GTC 将成为同欣电 100% 持股的子公司，由同欣电继续经营。从业务整合角度看，同欣电本业专注于厚薄膜基板与客制化半导体微型模组的封装开发与制造，而 GTC 作为新加坡上市的控股公司，其营运主体是百分之百持股的寰邦科技，主要提供半导体测试服务，且主要制造与营运据点均位于台湾。

这种地理与业务上的邻近性，极大降低了整合难度。同欣电指出，随著光通讯、功率半导体、混合讯号与射频等应用的持续发展，半导体产品复杂度不断攀升，客户对封装与测试一站式服务的需求显著增加。此次收购旨在结合 GTC 的测试技术、测试平台、产能、既有客户与技术团队，与同欣电的封装技术进行深度整合，从而扩大营运规模，转型为"封装与测试整合服务商"。

此外，同欣电同日公告 10 月合并营收自结数为 12.16 亿元，显示公司在推进并购的同时，本业营运依然保持稳定增长，为转型提供了坚实的财务基础。

在企业治理与关联交易方面，由于交易相对人 GTC 被认定为关系人，同欣电采取了严格的回避机制以确保决策的客观性与公正性。同欣电董事长陈泰铭同时担任 GTC 董事，也是 GTC 主要股东国巨与国新投资的董事长；